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ブラインドおよび埋め込みビア PCB (Blind and Buried Vias PCB) は、多層回路間の電気的接続を実現するために使用される、ブラインド ビアと埋め込みビアという 2 つのユニークな構造を備えた特殊なプリント基板です。ブラインドビアは、回路基板の表面から内部の特定の層まで伸びる穴で、表面回路と内部回路を接続できる半透明のチャネルのようになります。埋め込みビアは回路基板の内部に完全に隠されており、回路の 2 つの内部層を接続するだけであり、表面を貫通しません。ブラインドおよび埋め込み PCB 経由の信号伝送効率は 20% 以上向上し、基板スペースの 30%-50% を効果的に節約できます。高周波・高速通信機器、5G基地局、医療用電子機器、航空宇宙などの分野で採用されており、コンパクト、高性能、軽量化のニーズに応えます。
埋没穴や止まり穴は、直径が {{0}}.05 ～ 0.15 mm の小さな穴がほとんどです。埋め込み穴は、両面パネルの製造プロセスを使用して内側の薄板に製造されます。一方、止まり穴の製造は、Z 軸の深さを制御する小穴 CNC ベッドから始まり、現在ではレーザー ドリリング、プラズマ エッチング、光誘起穴が一般的に使用されています。レーザー穴あけ加工には炭酸ガスレーザー機とNd:YAG紫外線レーザー機があります。日本の日立の炭酸ガスレーザー掘削機は、レーザー波長が9.4ホンムで、1つの止まり穴を3回に分けて開けるので、1分間に30,000個の穴を開けることができます。
高密度相互接続設計のサポート
ブラインドおよび埋め込みビア PCB は、スペースを最大限に活用するために狭い面積に高層ビルを建てるのと同じように、高密度の相互接続設計をサポートします。つまり、小さな回路基板スペースにより多くの回路を配置します。これは、ブラインドビアと埋め込みビアの設計によって実現されます。従来のスルーホールは、一部の層を接続するだけでよい場合でも、回路基板全体を貫通し、層を通過するすべてのスペースを占めます。この設計では穴の周囲に余白が必要になり、配線に使用できないため、スペースの利用率が低くなります。対照的に、ブラインド ビアと埋め込みビアは必要な層のみを接続するため、他の層への影響が軽減され、配線密度とスペース利用率が大幅に向上します。
シグナルインテグリティの最適化
PCB を介したブラインドおよび埋め込みにより、信号伝送経路の長さが短縮され、伝送中の信号損失と遅延が約 20%-30% 削減されるため、信号の完全性を大幅に最適化できます。簡単に言えば、ブラインドビアと埋め込みビアは、従来のスルーホールのように他の層を迂回することなく、内層回路間に「ダイレクトチャネル」を直接確立できます。この設計により、回路内の冗長な接続経路が削減され、より高速で安定した信号伝送が保証されます。特に5G通信機器や高周波・高速アプリケーションシナリオに最適です。
回路基板の機械の安定性を向上させる
ブラインドおよび埋め込みビア PCB の構造設計により、回路基板全体の安定性が向上します。ブラインドビアと埋め込みビアは回路基板の内部に配置されるか、特定の必要な層のみを接続するため、すべての層を貫通するスルーホールによって引き起こされる過剰な穴が回避されます。穴の数が減ることで、応力や熱膨張収縮による基板の応力集中が軽減され、回路基板構造の脆弱化が軽減されます。したがって、ブラインドおよび埋め込みビア PCB の故障率は従来の PCB よりも 15% 以上低く、航空宇宙および自動車エレクトロニクス分野などの高温および高振動などの過酷な作業環境に特に適しています。
電磁干渉 (emi) を低減する
PCB を介してブラインドおよび埋め込むと、電磁干渉 (EMI) を 20% 以上削減できます。これは、ブラインドビアと埋め込みビアにより信号線が内層に集中し、スルーホールによる外部干渉経路が減少するためです。平たく言えば、内層に信号線を配置すると室内の音を遮断するようなもので外部からの干渉を遮断できますが、スルーホールは開いた窓のようなもので干渉信号が出入りしやすくなります。ブラインドビアおよび埋め込みビア設計は、これらの「窓」を減らすことで電磁干渉のリスクを軽減し、軍用通信機器、医療用画像機器、産業用オートメーション制御システムなど、EMI に敏感な分野に適しています。
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